Шта је фотонапонска технологија шиндре?

Модули са шиндром секу конвенционалне ћелије на 5 или 6 делова према броју главних решетки, слажу и поређају сваки мали комад, спајају мале ћелије у жице помоћу проводног лепка, а затим их ламинирају у модуле након серијског и паралелног распореда.

Тренутни распоред ћелија модула са шиндром углавном укључује хоризонтални распоред и вертикални распоред. Пошто Сунповер има патент за вертикални распоред, друге компаније углавном користе хоризонтални распоред.

Традиционални кристални силицијумски модули су повезани металним мрежастим линијама и генерално задржавају око 2~3 мм размака ћелија. Модули са шиндром секу традиционалне ћелије на 5-6 делове, праве области ивица предње и задње површине ћелија у главне мреже и користе специјални проводни лепак за међусобно повезивање ивице предње површине претходне ћелије и ивице задње површине следеће ћелије, елиминишући потребу за заваривањем траке. У модулу типа 60- са истом површином, модул са шиндром може да обухвати 66~68 целих ћелија, што је у просеку 13% више ћелија него код конвенционалног режима паковања.

Модул са шиндром елиминише траку за лемљење, а ћелије су повезане проводљивим лепком, постижући 0 размак између ћелија, што значајно смањује празан простор у паковању, тако да се више ћелија може упаковати. Под истом површином модула, 60 ћелија може бити упаковано традиционалном методом паковања, док се 66 ћелија може паковати коришћењем технологије шиндре, што доноси повећање снаге за 10%.

Снага струје се смањује сечењем малих комада, а уклањање траке за лемљење додатно смањује отпор

Модул са шиндром генерално сече ћелије конвенционалне величине на 5 или 6 делова, тако да је струја једне ћелије само 1/5 или 1/6 оригиналне, а губитак струје је само 1/25 или 1/36 од оригинал. Ћелије су директно повезане проводљивим лепком, који има мањи отпор од употребе траке за лемљење и смањује губитак снаге.

Пошто модул са шиндром има више низова ћелија, када дође до сенчења, губитак енергије и проблеми са врућим тачкама узроковани сенчењем могу се ефикасно смањити.

Традиционална технологија паковања модула користи траке за лемљење као алат за повезивање ћелија. Због различитих коефицијената термичког ширења силицијумских плочица и трака за лемљење, силиконске плочице које су превише танке су склоне пуцању. Модули са шиндром елиминишу траке за лемљење, а ћелије су сложене и повезане једна са другом, чиме се елиминише утицај напрезања траке за лемљење. Поред тога, тренутна главна метода шиндре је употреба проводног лепка за постизање флексибилне везе, која може у потпуности да распрши напон, што омогућава модулима са шиндром да користе тање силиконске плочице.

Модули са шиндром су компатибилни са новим технологијама, подржавају нове технологије као што су бифацијално и двоструко стакло и компатибилни су са различитим технологијама батерија (ПЕРЦ, ХИТ, Топцон).